In den kommenden Monaten könnte es einige Veränderungen für PS5-Fans geben. Laut zuverlässigen Insidern plant Sony für 2024 eine Pro-Variante mit deutlich leistungsfähigerer Hardware. Gerüchten zufolge soll auch ein Slim-Modell erscheinen, sowie eine Revision mit abnehmbarem Laufwerk. Nun gibt es auch genauere Informationen zu Letzterem.
Das Ende der cleveren Kühllösung?
Ein bekannter Leaker hat ein Gerücht aufgeschnappt, wonach die clevere Kühllösung der PS5 möglicherweise abgeschafft wird. Moderne Konsolen entwickeln eine enorme Hitze, der Sony mit einer einzigartigen Lösung entgegenwirkt. Zwischen dem Prozessor der PS5 und dem massiven Kühlkörper aus Kupfer und Aluminium wird Flüssigmetall aufgetragen. Um Kurzschlüsse zu vermeiden, werden die umgebenden Sensoren mit einer Schutzfolie versiegelt und ein Auslaufen des Flüssigmetalls wird durch einen Stoffrahmen verhindert. Unter dem Stoff befindet sich eine isolierende Folie.
Dank dieser Kühllösung kann Sony die Temperaturen der PS5 effektiv kontrollieren. Allerdings soll dieses System laut Insider Zuby_Tech zumindest für eine kommende Revision wegfallen. Der Grund dafür ist, dass der Fertigungsprozess der PS5-Prozessoreinheit schrumpfen soll, was zu energieeffizienteren und weniger hitzeerzeugenden Strukturen führt.
Der 5 Nanometer-Prozess
Die kommende Revision namens CFI-1300 soll den 5 Nanometer-Prozess von TSMC verwenden, was einen größeren Schritt gegenüber dem N6-Verfahren der CFI-1200-Reihe darstellt. Mit dem N5-Verfahren sind deutlich mehr Energieeinsparungen und Performance-Steigerungen zu erwarten. Die Umstellung auf N5 wäre nicht überraschend, da AMD bereits Produktionskapazitäten für das Verfahren gebucht hat.
Flüssigmetall vs. Wärmeleitpaste
Zuby_Tech erklärt, dass die Flüssigmetallkühlung aufgrund der gesteigerten Effizienz nicht mehr notwendig wäre. Eine klassische Wärmeleitpaste würde als Wärmeleiter ausreichen. Allerdings bietet Flüssigmetall langfristige Vorteile für die Kühlung, da es die Kühlleistung nicht so schnell verschlechtert wie Wärmeleitpaste. Um die Kühlleistung mit Wärmeleitpaste wiederherzustellen, müsste die gesamte Konsole zerlegt werden, was für viele Nutzer keine Option ist.
Es bleibt abzuwarten, ob sich die Gerüchte bewahrheiten und ob Sony tatsächlich auf Flüssigmetall in zukünftigen PS5-Revisionen verzichten wird.
